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        PVD真空鍍膜技術歷史起源

        2021-10-17

        真空涂層技術在上世紀六十年代オ出現,將CVD(化學氣相沉積)技術應用于使硬質合金刀具上。由于該技術需在高溫下進行。到了上世紀七十年代末,開始出現因:


        (1)其在真空密封的腔體內成膜,幾乎無任何環境污染問題,有利于環保;


        (2)其能得到光亮、華貴的表面,在顏色上,成熟的有七彩色、銀色、透明色、金黃色、黑色、以及由金黃色到黑色之間的任何一種顏色,能夠滿足裝飾性的各種需要;


        (3)可以輕松得到其他方法難以獲得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂層、復合涂層,應用在工裝、模具上面,可以使壽命成倍提高,較好地實現了低成本、高收益的效果;


        (4)此外,PVD涂層技術具有低溫、高能兩個特點,幾乎可以在任何基材上成膜,因此,應用范圍十分廣闊,其發展神速也就不足為奇。


        真空涂層技術發展到了今天還出現了PCVD(物理化學氣相沉積)、MI-CVD(中溫化學氣相沉積)等新技術,各種涂層設備、各種涂層工藝層出不窮。目前較為成熟的PVD方法主要有多弧鍍與磁控濺射鍍兩種方式。多弧鍍設備結構簡單,容易操作。多弧鍍的不足之處是,在用傳統的DC電源做低溫涂層條件下,當涂層厚度達到0.3μm時,沉積率與反射率接近,成膜變得非常困難。而且,薄膜表面開始變朦。多弧鍍另一個不足之處是,由于金屬是熔后蒸發,因此沉積顆粒較大,致密度低,耐磨性比磁控濺射法成膜差??梢?,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優劣,為了盡可能地發揮它們各自的優越性,實現互補,將多弧技術與磁控技術合而為一的涂層機應運而生。在工藝上出現了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法増厚涂層,再利用多弧鍍達到穩定的表面涂層顏色的新方法。

        真空鍍膜


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